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Dicing die bond film and method of manufacturing semiconductor device 专利
专利号: US9142457, 申请日期: 2015-09-22, 公开日期: 2015-09-22
作者:  TANAKA, SHUMPEI;  MATSUMURA, TAKESHI
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Environmentally robust liquid crystal polymer coated optical fiber cable and its use in hermetic packaging 专利
专利号: US7766561, 申请日期: 2010-08-03, 公开日期: 2010-08-03
作者:  MAHAPATRA, AMARESH;  MANSFIELD, ROBERT J.
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Semiconductor cooling device and stack of semiconductor cooling devices 专利
专利号: EP1708322A1, 申请日期: 2006-10-04, 公开日期: 2006-10-04
作者:  YOSHIOKA, HOKICHI;  YAMAOKA, TAKAYUKI;  SENOO, SATOSHI
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Semiconductor cooling device and stack of semiconductor cooling devices 专利
专利号: EP1708322A1, 申请日期: 2006-10-04, 公开日期: 2006-10-04
作者:  YOSHIOKA, HOKICHI;  YAMAOKA, TAKAYUKI;  SENOO, SATOSHI
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Low cost high integrity diode laser array 专利
专利号: US20020181523A1, 申请日期: 2002-12-05, 公开日期: 2002-12-05
作者:  PINNEO, GEORGE G.;  GRGAS, MARIJAN D.;  BENNETT, KRISS A.
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半導体レ-ザの製造方法 专利
专利号: JP1994007633B2, 申请日期: 1994-01-26, 公开日期: 1994-01-26
作者:  庄野 昌幸;  浜田 弘喜
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Package for optical semiconductor element 专利
专利号: JP1992179281A, 申请日期: 1992-06-25, 公开日期: 1992-06-25
作者:  KAWARATANI MASAHIKO
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