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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2016     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Application of multi-fidelity simulation modelling to integrated circuit packaging 期刊论文 International Journal of Simulation and Process Modelling, 2016, 卷号: 11, 页码: 259-269 作者:  Hsieh, Liam Y.[1];  Huang, Edward[2];  Chen, Chun-Hung[3];  Zhang, Si[4];  Chang, Kuo-Hao[5] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/26 Simple and accurate inductance model of 3D inductor based on TSV 期刊论文 2016, 卷号: 52, 页码: 1815-1816 作者:  Wang, Fengjuan;  Yu, Ningmei 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/20 three-dimensional integrated circuits  inductors  solenoids  finite element analysis  integrated circuit modelling  on-chip inductors  integrated circuit application  through-silicon via  TSV  3D inductor  solenoid architecture  finite element method