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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2016     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种半导体激光器微通道冷却热沉 专利 专利号: CN205212175U, 申请日期: 2016-05-04, 公开日期: 2016-05-04 作者:  左立峰 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/26 封装体中枕头效应的翘曲模拟研究 期刊论文 2016, 2016 赵振宇; 刘磊; 蔡坚; 王豫明; 王谦; 邹贵生; 周运鸿; 朴昌用; Zhao Zhenyu; Liu Lei; Cai Jian; Wang Yuming; Wang Qian; Zou Guisheng; Zhou Yunhong; Park Changyong 收藏  |  浏览/下载：5/0 一种半导体激光器微通道冷却热沉 专利 专利号: CN105261930A, 申请日期: 2016-01-20, 公开日期: 2016-01-20 作者:  左立峰 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2020/01/18 后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D 封装技术的应用驱动 期刊论文 中兴通讯技术, 2016, 卷号: 第22卷, 页码: 64-66 作者:  王晓明 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24 后摩尔时代  三维硅通孔  堆叠封装  通信网络芯片  网络处理器  存储墙