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高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文
电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122
作者:  包建勋
收藏  |  浏览/下载:21/0  |  提交时间:2016/07/06
SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 期刊论文
科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28
作者:  包建勋
收藏  |  浏览/下载:23/0  |  提交时间:2016/07/06
稀土离子掺杂的宽带发射LED用荧光粉的研究 学位论文
博士: 中国科学院大学, 2015
作者:  张亮亮
收藏  |  浏览/下载:101/0  |  提交时间:2015/11/30


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