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高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文
电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122
作者:  包建勋
收藏  |  浏览/下载:21/0  |  提交时间:2016/07/06
SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 期刊论文
科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28
作者:  包建勋
收藏  |  浏览/下载:23/0  |  提交时间:2016/07/06
基于紫外辐射传输模型AURIC-2012的气辉辐射模拟 期刊论文
中国科学. 地球科学, 2015, 卷号: 45, 期号: 11, 页码: 1768-1780
作者:  王后茂;  王咏梅
收藏  |  浏览/下载:68/0  |  提交时间:2016/04/11
高周循环荷载作用过程中土体塑性包络的弹塑性累积模型 期刊论文
岩石力学与工程学报, 2015, 期号: 12, 页码: 2542-2549
作者:  贾鹏飞;  孔令伟
收藏  |  浏览/下载:19/0  |  提交时间:2018/06/25


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