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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2014    专题：微电子研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 三维半导体器件制造方法 专利 申请日期: 2014-05-16, 作者:  霍宗亮 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2018/04/27 基于浅沟道隔离技术的化学机械研磨终点检测方法及系统 专利 专利号: CN201110335135.X, 申请日期: 2014-04-02, 公开日期: 2012-03-28 作者:  叶甜春;  陈岚;  徐勤志;  阮文彪 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2015/11/03