基于浅沟道隔离技术的化学机械研磨终点检测方法及系统 | |
叶甜春; 陈岚; 徐勤志; 阮文彪 | |
2014-04-02 | |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
专利号 | CN201110335135.X |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 本发明实施例提出了一种基于浅沟道隔离技术的化学机械研磨终点检测方法,包括:建立晶圆表面微元与研磨垫间相对滑动速度和微元所受摩擦力之间的函数方程;求解函数方程,将微元所受摩擦力代入研磨垫转矩公式,建立晶圆和可调节研磨垫转矩与研磨驱动装置机械参数间的函数关系;依据材质差异所导致的摩擦系数的不同,分析研磨垫表面特征对晶圆形貌变化的影响,通过研磨垫转矩与研磨驱动装置机械参数间的函数关系识别研磨终点,实现终点检测。本发明提出的上述方案,通过考察晶圆和研磨垫间的摩擦因素来分析转矩变化,深入分析研磨工艺制程中晶圆与随机波动粗糙垫板间的相互作用关系,直接通过研磨垫转矩即可识别因材质差异所导致的研磨去除率的不同,从而可以灵活地实现终点检测。 |
公开日期 | 2012-03-28 |
申请日期 | 2011-10-28 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/13688] |
专题 | 微电子研究所_EDA中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 叶甜春,陈岚,徐勤志,等. 基于浅沟道隔离技术的化学机械研磨终点检测方法及系统. CN201110335135.X. 2014-04-02. |
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