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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2009     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Dynamics of Ultrasonic Transducer System for Thermosonic Flip Chip Bonding 期刊论文 IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 2009, 卷号: 32, 期号: 2, 页码: 261-267 作者:  Zhili Long;  Yunxin Wu;  Lei Han;  Jue Zhong 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/03 Dynamical properties  finite element method (FEM) analysis  thermosonic flip chip bonding  ultrasonic transducer   Stress-induced atom diffusion at thermosonic flip chip bonding interface 期刊论文 Sensors and Actuators, A: Physical, 2009, 卷号: 149, 期号: 1, 页码: 100-105 作者:  Wang, Fuliang*;  Han, Lei;  Zhong, Jue 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/03 Thermosonic flip chip bonding  Stress distribution  Dislocation multiplication and propagation  Atom diffusion  Driving force  FE model