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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2006     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Mechanical properties of arrayed Pb-free tin bump and its interfacial reaction with Ni-PUBM during reflow process 期刊论文 ICEPT: 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, Proceedings, 2006, 页码: 51-54 Zhu, DP; Le, L 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/03/24 INTERMETALLIC COMPOUND FORMATION  FLIP-CHIP TECHNOLOGY  SN-3.5AG SOLDER  AG SOLDER  METALLIZATION  RELIABILITY   Effects of bonding parameters on the lighting performance of high power LEDs fabricated by thermosonic flip chip bonding 会议论文 ICEPT: 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, Proceedings 作者:  Zhao, Kun[1];  Zhang, Jianhua[2];  Duan, Ji'an[3] 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/05/10 Effects of thermosonic bonding parameters on flip chip LEDs 会议论文 2006 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (HDP '06), Proceedings, 2006-06-27 作者:  Zhao, Kun[1];  Jia, Lei[2];  Duan, Ji'an[3];  Zhang, Jianhua[4] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/05/10 Features of thermosonic flip chip bonding 会议论文 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, Shanghai, PEOPLES R CHINA, AUG 26-29, 2006 作者:  Li Jun-hui*;  Han Lei;  Zhong Jue 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/27