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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2003    内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究 其他 2003-01-01 刘雪松; 闫桂珍; 郝一龙; 张海霞 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/11/11 金硅键合  微机电系统  芯片级封装  硅结构  器件加工  键合强度   MEMS中的封装技术研究 其他 2003-01-01 石云波; 刘俊; 张文栋 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/11/12 微机电系统  芯片级封装  半导体工艺  封装工艺