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一种易去胶的高能离子注入多层掩膜的制备方法 专利
专利号: 201710776706.0, 申请日期: 2017-09-01, 公开日期: 2019-09-27
作者:  施长治
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一种多芯片边胶去除方法 专利
专利号: 201510607514.8, 申请日期: 2016-10-21, 公开日期: 2019-05-28
作者:  施长治;  林春
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一种用于芯片高温退火的插板式石英舟 专利
专利号: 201510145208.7, 申请日期: 2015-03-31, 公开日期: 2017-08-25
作者:  1施长治 2 林春
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一种用于高能离子注入的复合掩膜的制备方法 专利
专利号: 201510028928.5, 申请日期: 2015-01-21, 公开日期: 2017-08-15
作者:  1施长治 2 林春
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一种用于高能离子注入的复合掩膜的去除方法 专利
专利号: 201510029323.8, 申请日期: 2015-01-21, 公开日期: 2017-06-27
作者:  1施长治 2 林春
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Effects of Zn on the microstructure, mechanical properties, and damping capacity of Mg-Zn-Y-Zr alloys 期刊论文
2011, 卷号: 528, 页码: 5914-5920
作者:  Wang, Jingfeng[1,2];  Song, Pengfei[1,2];  Gao, Shan[1,2];  Huang, Xuefei[3];  Shi, Zhangzhi[3]
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Effects of phase composition on the mechanical properties and damping capacities of as-extruded Mg-Zn-Y-Zr alloys 期刊论文
2011, 卷号: 509, 页码: 8567-8572
作者:  Wang, Jingfeng[1,2];  Gao, Shan[1,2];  Song, Pengfei[1,2];  Huang, Xuefei[3];  Shi, Zhangzhi[3]
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聚乙烯醇凝胶固定化脲酶及载体生物相容性的评价 期刊论文
功能材料, 1994, 卷号: 第25卷, 页码: 362-366
作者:  潘继伦;  童明容;  陈长治;  俞耀庭;  施化莲
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