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高纯半导体材料的水平真空区熔制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: 201110362040.7, 申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2015-01-06
1张可锋2林杏潮3张莉萍4 邵秀华5王仍6焦翠灵 7陆液 8杜云辰9宋坤骏10李向阳
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