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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：天津大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Indentation Size Effect on Ag Nanoparticle-Modified Graphene/Sn-Ag-Cu Solders 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2018, 卷号: Vol.47 No.1, 页码: 612-619 作者:  L. Y. Xu;  S. T. Zhang;  H. Y. Jing;  L. X. Wang;  J. Wei 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/11/21 Indentation size effect   hardness   creep stress exponent   hardening effect   solder alloys    Effect of Zn Additions on the Mechanical Properties of CuSn-Based IMCs: Theoretical and Experimental Investigations. 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2015, 卷号: Vol.44 No.10, 页码: 3920-3926 作者:  Chen, S.;  Zhou, W.;  Wu, P. 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/21 first-principles calculation  indentation  Intermetallic compounds  mechanical properties