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	Indentation Size Effect on Ag Nanoparticle-Modified Graphene/Sn-Ag-Cu Solders
	L. Y. Xu; S. T. Zhang; H. Y. Jing; L. X. Wang; J. Wei
刊名	Journal of Electronic Materials
	2018
卷号	Vol.47 No.1页码:612-619
关键词	Indentation size effect  hardness  creep stress exponent  hardening effect  solder alloys
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内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2903374
专题	天津大学
作者单位	L.Y.Xu 1 S.T.Zhang 1 H.Y.Jing 1 L.X.Wang 2 J.Wei 1 X.C.Kong 1 Y.D.Han 1 Email author View author's OrcID profile 1. Tianjin University Tianjin China 2. Singapore Institute of Manufacturing Technology Singapore Singapore
推荐引用方式 GB/T 7714	L. Y. Xu,S. T. Zhang,H. Y. Jing,et al. Indentation Size Effect on Ag Nanoparticle-Modified Graphene/Sn-Ag-Cu Solders[J]. Journal of Electronic Materials,2018,Vol.47 No.1:612-619.
APA	L. Y. Xu,S. T. Zhang,H. Y. Jing,L. X. Wang,&J. Wei.(2018).Indentation Size Effect on Ag Nanoparticle-Modified Graphene/Sn-Ag-Cu Solders.Journal of Electronic Materials,Vol.47 No.1,612-619.
MLA	L. Y. Xu,et al."Indentation Size Effect on Ag Nanoparticle-Modified Graphene/Sn-Ag-Cu Solders".Journal of Electronic Materials Vol.47 No.1(2018):612-619.

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