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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Multi-temperature indentation creep tests on nanotwinned copper 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF PLASTICITY, 2018, 卷号: 104, 页码: 68-79 作者:  Yang, Xu-Sheng[1];  Zhai, Hui-Ru[2];  Ruan, Hai-Hui[3];  Shi, San-Qiang[4];  Zhang, Tong-Yi[5] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/22 Nanotwin  Indentation creep  Creep activation parameters  Twin boundary migration  Hardness