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河北大学 [2]
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期刊论文 [2]
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2014 [1]
2013 [1]
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INVESTIGATION OF Ta/Ni-Al INTEGRATED FILM USED AS A DIFFUSION BARRIER LAYER BETWEEN Cu AND Si
期刊论文
SURFACE REVIEW AND LETTERS, 2014, 卷号: 21, 期号: 6
作者:
Yang, Lim[1]
;
Wang, Shi Jie[2]
;
Huo, Ji Chuan[3]
;
Li, Xiao Hong[4]
;
Guo, Jian Xin[5]
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提交时间:2019/12/21
Diffusion barrier
Cu interconnect
amorphous Ni-Al
Ta
thin film
sputtering
Obligate mutualism within a host drives the extreme specialization of a fig wasp genome
期刊论文
GENOME BIOLOGY, 2013, 卷号: 14, 期号: 12
作者:
Xiao, Jin-Hua[1]
;
Yue, Zhen[2]
;
Jia, Ling-Yi[3]
;
Yang, Xin-Hua[4]
;
Niu, Li-Hua[5]
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提交时间:2019/12/21
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