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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Wafer-level chip-to-wafer (C2W) integration of high-sensitivity MEMS and ICs 期刊论文 ICEPT-HDP 2011 Proceedings - 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging.ICEPT-HDP 2011 Proceedings - 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, 2011, 页码: 125-129 Xu, Gaowei; Yan, Peili; Chen, Xiao; Ning, Wenguo; Luo,L; Jiao,JW 收藏  |  浏览/下载：53/0  |  提交时间：2012/08/23 Anodic growth of uniform nanotube arrays on biphase Ti35Nb5Zr alloy 期刊论文 ELECTROCHEMISTRY COMMUNICATIONS, 2010, 卷号: 12, 期号: 1, 页码: 152-155 Bai, S; Ding, DY; Ning, CQ; Qin, R; Huang, L; Li, M; Mao, DL 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/03/24 Electrochemistry   Wafer-Level Package With Simultaneous TSV Connection and Cavity Hermetic Sealing by Solder Bonding for MEMS Device 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, 2009, 卷号: 32, 期号: 3, 页码: 125-132 Cao, YH; Ning, WG; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/03/24 EUTECTIC SNPB  CU-SN  COPPER   Wafer-Level Package With Simultaneous TSV Connection and Cavity Hermetic Sealing by Solder Bonding for MEMS Device 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, 2009, 卷号: 32, 期号: 3 Pages, 页码: 125-132 Cao, YH; Ning, WG; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2012/05/12 Doped polycrystalline 3C-SiC films deposited by LPCVD for radio-frequency MEMS applications 期刊论文 CHINESE PHYSICS LETTERS, 2008, 卷号: 25, 期号: 6 Pages, 页码: 2269-2272 Zhao, YM; Sun, GS; Ning, J; Liu, XF; Zhao, WS; Wang, L; Li, JM 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2012/05/12