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高速铁路宽带无线通信系统媒体接入控制技术研究 学位论文
硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2012
何宇
收藏  |  浏览/下载：104/0  |  提交时间：2013/04/24
星载多波束相控阵天线综合优化技术研究 学位论文
硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2012
尚勇
收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2013/04/24
Experimental realization of wireless transmission based on terahertz quantumcascade laser 期刊论文
ACTA PHYSICA SINICA, 2012, 卷号: 61, 期号: 9, 页码: 98701
Tan, ZY; Chen, Z; Han, YJ; Zhang, R; Li, H; Guo, XG; Cao, JC
收藏  |  浏览/下载：64/0  |  提交时间：2013/04/22
Channel calibration of amplitude-phase errors of DBF transmitter based on maximum likelihood estimation 期刊论文
NSWCTC 2009: INTERNATIONAL CONFERENCE ON NETWORKS SECURITY, WIRELESS COMMUNICATIONS AND TRUSTED COMPUTING, VOL 2, PROCEEDINGS, 2009, 页码: 378-381
Gu, JH; Liang, G; Yu, JP; Gong, WB
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/03/24
Endurance of lead-free assembly under board level drop test and thermal cycling 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2008, 卷号: 457, 期号: 1-2, 页码: 198-203
Xia, YH; Me, XM
收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2012/03/24
Study on Void Growth in Micro-Size SnAg Solder Bump 期刊论文
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2008, 卷号: 37, 期号: 11, 页码: 1903-1907
Lin, XQ; Luo, L
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/03/24
The growth and influencing factors of voids in SnAg solder bump and their impact on interfacial bond strength 期刊论文
ICEPT: 2007 8TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY, PROCEEDINGS, 2007, 页码: 385-389
Lin, XQ; Luo, L
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/03/24
Performance Evaluation of Frequency Planning in a Relay Enhanced None-hexagon Cellular Communication System 期刊论文
2007 INTERNATIONAL CONFERENCE ON WIRELESS COMMUNICATIONS, NETWORKING AND MOBILE COMPUTING, VOLS 1-15, 2007, 页码: 842-845
Li, J; Li, MQ; Zhang, XD; Zhao, Y
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/24
Performance Evaluation of Frequency Planning in a Relay Enhanced None-hexagon Cellular Communication System 期刊论文
2007 INTERNATIONAL CONFERENCE ON WIRELESS COMMUNICATIONS, NETWORKING AND MOBILE COMPUTING, VOLS 1-15, 2007, 页码: 842-845
Li, J; Li, MQ; Zhang, XD; Zhao, Y
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2012/03/24
Electromigration in Al interconnects and the challenges in ultra-deep submicron technology 期刊论文
ACTA PHYSICA SINICA, 2006, 卷号: 55, 期号: 10, 页码: 5424-5434
Zhang, WJ(张文杰）; Yi, WB（易万兵）; Wu, J（吴瑾）
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/03/24

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