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提高金属氧化物半导体器件场区抗总剂量的加固方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: 1845308, 申请日期: 2008-03-05, 公开日期: 2008-03-05, 2008-03-05, 2008-03-05, 2008-03-05
张恩霞; 张正选; 王曦 林成鲁 林梓鑫; 钱聪; 贺威
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提高金属氧化物半导体器件场区抗总剂量的加固方法 成果
鉴定: 无, 2007
张恩霞; 张正选; 林成鲁; 林梓鑫; 钱聪; 贺威
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SIMOX材料制备中注入剂量优化研究 期刊论文
电子学报, 1996, 期号: 11
奚雪梅; 李映雪; 赵清太; 王阳元; 林成鲁
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