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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering, Electrical & Electronic     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Investigation on highly efficient thermal interface materials: a new attempt to bond heat-conducting particles using low-melting-temperature alloy 期刊论文 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018, 页码: 1333-1336 作者:  Wei, S;  Zhou, LJ;  Guo, JD 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2018/12/25 thermal interface materials  low-melting-temperature alloy  Ti-coated diamond particles