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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 学科主题：半导体器件     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Finite element analysis of expansion-matched submounts for high-power laser diodes packaging 期刊论文 journal of semiconductors, 2016, 卷号: 37, 期号: 6, 页码: 064005 Ni Yuxi; Ma Xiaoyu; Jing Hongqi; Liu Suping 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2017/03/16 Finite element analysis of expansion-matched submounts for high-power laser diodes packaging 期刊论文 journal of semiconductors, 2016, 卷号: 37, 期号: 6, 页码: 064005 Ni Yuxi; Ma Xiaoyu; Jing Hongqi; Liu Suping 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2017/03/02 Design and simulation of a novel high-efficiency cooling heat-sink structure using fluid-thermodynamics 期刊论文 journal of semiconductors, 2016, 卷号: 36, 期号: 10, 页码: 102006 Jing Hongqi; Zhong Li; Ni Yuxi; Zhang Junjie; Liu Suping; Ma Xiaoyu 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2017/03/16 Design and simulation of a novel high-efficiency cooling heat-sink structure using fluid-thermodynamics 期刊论文 journal of semiconductors, 2016, 卷号: 36, 期号: 10, 页码: 102006 Jing Hongqi; Zhong Li; Ni Yuxi; Zhang Junjie; Liu Suping; Ma Xiaoyu 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2017/03/16