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厦门大学 [1]
大连理工大学 [1]
内容类型
会议论文 [1]
期刊论文 [1]
发表日期
2009 [2]
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发表日期:2009
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先进光学磨削中杯形修整技术开发及应用
期刊论文
2009
王振忠
;
郭隐彪
;
黄浩
;
何良宇
收藏
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2016/05/17
超精密磨削
杯形砂轮
修整
表面质量
数据处理
ultra-precision grinding
cup wheel
truing and dressing
surface quality
data processing
Material Removal Mechanism of Chemo-mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer by Using Soft Abrasive Grinding Wheel (SAGW)
会议论文
11th International Symposium on Advances in Abrasive Technology, Awaji City, JAPAN, 2009-01-01
作者:
Guo, D. M.
;
Tian, Y. B.
;
Kang, R. K.
;
Zhou, L.
;
Lei, M. K.
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/24
Silicon wafers
mechanism
ultra-precision grinding
CMG
XPS
SAGW
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