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| 一种TSV填孔方法 专利 申请日期: 2013-12-31, 作者: 于中尧
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| 用于制造至少一个光电子半导体器件的方法 专利 专利号: CN103477451A, 申请日期: 2013-12-25, 公开日期: 2013-12-25 作者: B·哈恩; A·勒伯
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| 一种具有新型腔面非注入区窗口结构的半导体激光器 专利 专利号: CN103401140A, 申请日期: 2013-11-20, 公开日期: 2013-11-20 作者: 崔碧峰; 张松; 计伟; 陈京湘; 王晓玲
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| 一种垂直腔面发射半导体激光器 专利 专利号: CN103390858A, 申请日期: 2013-11-13, 公开日期: 2013-11-13 作者: 张星; 宁永强; 秦莉; 刘云; 王立军
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| Ⅲ族氮化物MISHEMT器件 专利 专利类型: 发明, 专利号: 102403349A, 申请日期: 2013-09-25, 公开日期: 2014-01-20 作者: 蔡勇 ; 张宝顺![](/image/person.jpg)
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| 边耦合半导体激光器的制造方法 专利 专利号: CN103311804A, 申请日期: 2013-09-18, 公开日期: 2013-09-18 作者: 李静思; 李思敏
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| 半导体发光元件及发光装置 专利 专利号: CN103314488A, 申请日期: 2013-09-18, 公开日期: 2013-09-18 作者: 萩野裕幸; 左文字克哉
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| 一种基于绝缘体上硅的MOS晶体管 专利 专利号: CN201010531161.5, 申请日期: 2013-08-28, 公开日期: 2012-05-23 作者: 罗家俊 ; 韩郑生 ; 刘刚 ; 赵发展 ; 刘梦新![](/image/person.jpg)
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| 硅激光器-量子阱混合晶片结合的集成平台 专利 专利号: CN103259185A, 申请日期: 2013-08-21, 公开日期: 2013-08-21 作者: 马修·N·西萨克; 约翰·E·鲍尔斯; 亚历山大·W·方; 玄戴·帕克
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| 一种调控柔性电子器件介电层厚度的方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: 102280583A, 申请日期: 2013-08-07, 公开日期: 2014-01-20 作者: 苏文明 ; 崔铮 ; 张东煜![](/image/person.jpg)
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