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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序作者升序作者降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序 硅通孔互连技术的开发与应用 期刊论文 2010, 2010 封国强; 蔡坚; 王水弟 收藏  |  浏览/下载：3/0 硅通孔互连技术的开发与应用 期刊论文 2010, 2010 封国强; 蔡坚; 王水弟; FENG Guo-qiang; CAI Jian; WANG Shui-di 收藏  |  浏览/下载：1/0 High aspect ratio copper through-silicon-vias for 3D integration 会议论文 MICROELECTRONIC ENGINEERING, 12th European Workshop on Materials for Advanced Metallization, Dresden, GERMANY, Web of Science Song, Chongshen; Wang, Zheyao; Chen, Qianwen; Cai, Jian; Liu, Litian 收藏  |  浏览/下载：5/0