QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Integrated Manufacturing of Microphone-array Node for Wireless Sensor Network (WSN) 会议论文 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016-08-16 作者:  Xu, Gaowei[1];  Gai, Wei[2];  Zheng, Tao[3];  Liang, Defeng[4];  Luo, Le[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/26 System integration  system in package (SiP)  stacked interconnection  MEMS microphone  integration node   Recent development of electronic packaging technology 期刊论文 2010, 2010 Fu Yuepeng; Tan Kai; Tian Minbo 收藏  |  浏览/下载：4/0 Research on Deep RIE-based Through-Si-Via Micromachining for 3-D System-in-package Integration 其他 2009-01-01 Miao, Min; Jin, Yufeng; Liao, Hongguang; Zhao, Liwei; Zhu, Yunhui; Sun, Xin; Guo, Yunxia 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/12 Bulk Micromachining  Deep Reactive Ion Etching (DRIE)  Through-Si-Via (TSV)  System-in-package(Sip)  Three dimensional integration