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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序作者升序作者降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序 Analytical Elastic Plastic Cutting Model for Predicting Grain Depth-of-Cut in Ultrafine Grinding of Silicon Wafer 期刊论文 JOURNAL OF MANUFACTURING SCIENCE AND ENGINEERING-TRANSACTIONS OF THE ASME, 2018, 卷号: 140 作者:  Lin, Bin;  Zhou, Ping;  Wang, Ziguang;  Yan, Ying;  Kang, Renke 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/02 ultrafine grinding  grain depth-of-cut  cutting tip radius  analytical model  elastic-plastic deformation