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内容类型
期刊论文 [3]
会议论文 [1]
发表日期
2013 [1]
2010 [2]
2005 [1]
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Drop Failure Modes of A Wafer-Level Chip-Scale Packaging
会议论文
14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Dalian, PEOPLES R CHINA, 2013-08-11
作者:
Huang, Mingliang
;
Liu, Shuang
;
Zhao, Ning
;
Long, Haohui
;
Li, Jianhui
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  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/12/11
Sn-3Ag-0.5Cu solder joint
board-level drop reliability
failure mode
wafer-level chip-scale packaging (WLCSP)
intermetallic compound (IMC)
High-speed Al/sub 2/O/sub 3/ submount for 40 Gb/s electroabsorption modulators
期刊论文
2010, 2010
Tian Jian-Bai
;
Xiong Bing
;
Wang Jian
;
Cai Peng-Fei
;
Sun Chang-Zheng
;
Luo Yi
收藏
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浏览/下载:3/0
A novel low-cost wideband Si-based submount for 40 Gb/s optoelectronic devices
期刊论文
2010, 2010
Xiong Bing
;
Wang Jian
;
Cai Pengfei
;
Tian Jianbo
;
Sun Changzheng
;
Luo Yi
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
MEMS封装技术
期刊论文
2005
陈一梅
;
黄元庆
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  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2011/04/26
微机电封装
单芯片
多芯片
模块
晶片级
倒装焊
MEMS(microeletromechanical system) packaging
single-chip
multi-chip
modular
wafer level
FCB(flip-chip bonding)
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