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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序作者升序作者降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序 Drop Failure Modes of A Wafer-Level Chip-Scale Packaging 会议论文 14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Dalian, PEOPLES R CHINA, 2013-08-11 作者:  Huang, Mingliang;  Liu, Shuang;  Zhao, Ning;  Long, Haohui;  Li, Jianhui 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/11 Sn-3Ag-0.5Cu solder joint  board-level drop reliability  failure mode  wafer-level chip-scale packaging (WLCSP)  intermetallic compound (IMC)   High-speed Al/sub 2/O/sub 3/ submount for 40 Gb/s electroabsorption modulators 期刊论文 2010, 2010 Tian Jian-Bai; Xiong Bing; Wang Jian; Cai Peng-Fei; Sun Chang-Zheng; Luo Yi 收藏  |  浏览/下载：3/0 A novel low-cost wideband Si-based submount for 40 Gb/s optoelectronic devices 期刊论文 2010, 2010 Xiong Bing; Wang Jian; Cai Pengfei; Tian Jianbo; Sun Changzheng; Luo Yi 收藏  |  浏览/下载：4/0 MEMS封装技术 期刊论文 2005 陈一梅; 黄元庆 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2011/04/26 微机电封装  单芯片  多芯片  模块  晶片级  倒装焊  MEMS（microeletromechanical system） packaging  single-chip  multi-chip  modular  wafer level  FCB（flip-chip bonding）