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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A Region-Based Through-Silicon via Repair Method for Clustered Faults 期刊论文 IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, 2017, 卷号: E100C No.12, 页码: 1108-1117 作者:  Nie, M;  Yan, AB;  Liang, HG;  Ni, TM;  Huang, ZF 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/24 3D ICs  yield enhancement  TSV redundancy  reparability  additional delay overhead   一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法 期刊论文 北京大学学报 自然科学版, 2014 王秋实; 谭晓慧; 龚浩然; 冯建华 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/11/12 三维集成电路 硅通孔 内建自测试 内建自修复 冗余 3D IC TSV BIST BISR redundancy