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陶瓷金卤灯用封接材料膨胀系数的研究 会议论文
第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(8), 第六届中国功能材料及其应用学术会议, 中国湖北武汉, CNKI, 重庆仪器材料研究所、中国仪器仪表学会仪表材料分会、国家仪表功能材料工程技术研究中心
耿志挺; 刘玉柱; 庄卫东; GENG Zhi-ting; LIU Yu-zhu; ZHU ANG Wei-dong
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