CORC  > 清华大学
陶瓷金卤灯用封接材料膨胀系数的研究
耿志挺 ; 刘玉柱 ; 庄卫东 ; GENG Zhi-ting ; LIU Yu-zhu ; ZHU ANG Wei-dong
2010-07-15 ; 2010-07-15
会议名称第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(8) ; 第六届中国功能材料及其应用学术会议 ; 中国湖北武汉 ; CNKI ; 重庆仪器材料研究所、中国仪器仪表学会仪表材料分会、国家仪表功能材料工程技术研究中心
关键词陶瓷金卤灯 膨胀系数 封接材料 ceramic metal halide lamp thermal expansion coeffident sealing frit material TM923.0
其他题名Study on expansion coefficient of sealing material for ceramic metal halide lamps
中文摘要为了制造性能良好的陶瓷金卤灯,保证陶瓷放电管和金属电极引线之间形成牢固的气密性封接是一个关键,和石英管不同,陶瓷管无法在加热软化后通过挤压与金属电极引线粘合在一起,为了完成放电管和电极的密封,必须采用合适的封接材料将它们封接起来,因此对陶瓷金卤灯的关键材料 Al_2O_3-Dy_2O_3-SiO_2系封接材料膨胀系数进行了研究.; In order to make a good ceramic metal halide lamps,to form the solid hermetic sealing supplied by the ceramic discharge and metal electrode is very important.It is different with the quartz tube,after heating softly,ceramics tube can't stick with metal electrode lead together through squeezing.For the sealing,it is necessary to adopt the appropriate sealing materials.In our research work,studied the thermal expansion coefficient of the Al_2O_3-Dy_2O_3-SiO_2 sealing material was a key for ceramic metal halide lamp.
会议录出版者国家仪表功能材料工程技术研究中心、中国仪器仪表学会仪表材料学会、重庆仪表材料研究所、《功能材料》编辑部
语种中文 ; 中文
内容类型会议论文
源URL[http://hdl.handle.net/123456789/66436]  
专题清华大学
推荐引用方式
GB/T 7714
耿志挺,刘玉柱,庄卫东,等. 陶瓷金卤灯用封接材料膨胀系数的研究[C]. 见:第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(8), 第六届中国功能材料及其应用学术会议, 中国湖北武汉, CNKI, 重庆仪器材料研究所、中国仪器仪表学会仪表材料分会、国家仪表功能材料工程技术研究中心.
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