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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序作者升序作者降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序 Effect of P and Ge doping on microstructure of Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni-P solder joints 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2016, 卷号: 28, 页码: 215-221 作者:  Yan, Xingchen[1];  Xu, Kexin[2];  Wang, Junjie[3];  Wei, Xicheng[4];  Wang, Wurong[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/26 Microstructure  IMC  Ni-P plating  SAC0307  Thermal aging  Doping   Effect of P and Ge doping on microstructure of Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu solder joints 会议论文 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016-08-16 作者:  Yan, Xingchen[1];  Zhang, Yichen[2];  Wang, Chunyan[3];  Xu, Kexin[4];  Wang, Junjie[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/26 SAC0307  Microstructure  IMC  Thermal aging