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	Mechanically strengthened graphene-Cu composite with reduced thermal expansion towards interconnect applications 期刊论文 MICROSYSTEMS & NANOENGINEERING, 2019, 卷号: 5, 页码: 20 作者: An, Zhonglie; Li, Jinhua; Kikuchi, Akio; Wang, Zhuqing; Jiang, Yonggang 收藏 \| 浏览/下载：101/0 \| 提交时间：2019/12/30 Copper compounds Electronics packaging Graphene Integration Mechanical properties MEMS Natural frequencies Thermal expansion Three dimensional integrated circuits Coefficients of thermal expansions Composite microstructures Interconnect applications Laser Doppler vibrometers Mechanical resonant frequencies Micro electro mechanical system Thermal expansion mismatch Through-Silicon-Via (TSV) Integrated circuit interconnects
	Thermal-Mechanical Reliability Analysis of Connection Structure between Redistribution Layer and TSV for MEMS Packaging 其他 2016-01-01 Meng, Wei; Zeng, Qinghua; Guan, Yong; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏 \| 浏览/下载：5/0 \| 提交时间：2017/12/03 MEMS packaging reliability RDL opening copper thickness insulation layer thickness 3D INTEGRATION METALLIZATION OPTIMIZATION SILICON COPPER
	A high performance micro-pressure sensor based on a double-ended quartz tuning fork and silicon diaphragm in atmospheric packaging 会议论文作者: Cheng, Rongjun; Li, Cun; Zhao, Yulong; Li, Bo; Tian, Bian 收藏 \| 浏览/下载：2/0 \| 提交时间：2019/12/02 silicon packaging quartz resonant micro-pressure sensor MEMS
	Silicon Carbide Capacitive Pressure Sensors with arrayed sensing membranes 其他 2013-01-01 Meng, Bo; Tang, Wei; Peng, Xuhua; Zhang, Haixia 收藏 \| 浏览/下载：1/0 \| 提交时间：2015/11/13 silicon carbide pressure sensor arrayed sensing membranes PDMS packaging HARSH ENVIRONMENTS MEMS
	An improved structural design for accelerometers based on cantilever beam-mass structure 期刊论文 SENSOR REVIEW, 2012, 卷号: 32, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 222-229 作者: Liu Yan; Zhao Yulong; Lu Sun 收藏 \| 浏览/下载：2/0 \| 提交时间：2019/12/10 Acceleration measurement Microelectromechanical systems Accelerometer Packaging MEMS Cantilever beam-membrane Sensors Structural design
	硅通孔互连技术的开发与应用期刊论文 2010, 2010 封国强; 蔡坚; 王水弟收藏 \| 浏览/下载：3/0
	硅通孔互连技术的开发与应用期刊论文 2010, 2010 封国强; 蔡坚; 王水弟; FENG Guo-qiang; CAI Jian; WANG Shui-di 收藏 \| 浏览/下载：1/0
	Vacuum degree measurement for MEMS vacuum package based on quartz crystal oscillator 期刊论文 Sensor Letters, 2008, 卷号: 6, 期号: 1, 页码: 178-183 作者: Shi, Xiong*; Gan, Zhi-Yin; Liu, Sheng 收藏 \| 浏览/下载：8/0 \| 提交时间：2019/12/27 DIRECT DIGITAL FREQUENCY SYNTHESIZER MEMS QUARTZ CRYSTAL RESONANCE FREQUENCY RESONANCE IMPEDANCE VACUUM DEGREE VACUUM PACKAGING
	MEMS封装技术期刊论文 2005 陈一梅; 黄元庆收藏 \| 浏览/下载：1/0 \| 提交时间：2011/04/26 微机电封装单芯片多芯片模块晶片级倒装焊 MEMS（microeletromechanical system） packaging single-chip multi-chip modular wafer level FCB（flip-chip bonding）
	Wafer level packaging for gyroscope by Au/Si eutectic bonding 其他 2002-01-01 Ruan, Y; Zhang, DC; Yang, ZC; Wang, M; Yu, XM 收藏 \| 浏览/下载：4/0 \| 提交时间：2015/11/13 wafer level packaging anodic bonding Au/Si eutectic bonding MEMS gyroscope MEMS pressure sensor TEMPERATURE GOLD

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