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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序作者升序作者降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序 Characterization of nano-enhanced interconnect materials for fine pitch assembly 期刊论文 Soldering and Surface Mount Technology, 2014, 卷号: 26, 页码: 12-17 作者:  Zhang, Yan[1];  Sitek, Janusz[2];  Fan, Jing-Yu[3];  Ma, Shiwei[4];  Koscielski, Marek[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30 CNT  Conductive adhesives  Flexible PCBs  Nano-Ag paste