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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Bulk eutectic Cu-Ag alloys with abundant twin boundaries 期刊论文 Scripta Materialia, 2012, 卷号: 66, 期号: 2, 页码: 65-68 Y. Z. Tian; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2013/02/05 Eutectic Cu-Ag alloy  Twin boundary  Electron backscattering diffraction  (EBSD)  Strength  Ductility  strain-rate sensitivity  mechanical-properties  nanostructured  materials  plastic-deformation  tensile properties  maximum strength  nanoscale twins  al alloys  ductility  metals   Microstructures, strengthening mechanisms and fracture behavior of Cu-Ag alloys processed by high-pressure torsion 期刊论文 Acta Materialia, 2012, 卷号: 60, 期号: 1, 页码: 269-281 Y. Z. Tian; J. J. Li; P. Zhang; S. D. Wu; Z. F. Zhang; M. Kawasaki; T. G. Langdon 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2013/02/05 Eutectic Cu-Ag alloy  High-pressure torsion  Microstructure  Hardness  Fracture  severe plastic-deformation  bulk metallic-glass  grain-refinement  shear  fracture  composites  evolution  wires  nucleation   Microstructures and tensile deformation behavior of Cu-16 wt.% Ag binary alloy 期刊论文 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2009, 卷号: 508, 期号: 1-2, 页码: 209-213 Y. Z. Tian; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/04/13 Cu-Ag alloy  Microstructure  Tensile deformation  Precipitates  Eutectic  Slip bands  in-situ composites  cu-ag  high-strength  filamentary composites  yield  strength  microcomposites  conductivity  evolution  wires   Effect of Zn addition on interfacial reactions between Sn-4Ag solder and Ag substrates 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2008, 卷号: 37, 期号: 8, 页码: 1119-1129 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn-Ag-Zn  lead-free solder  gravity  interfaces  intermetallic compounds  lead-free solders  cu substrate  bump metallization  tensile properties  phase-equilibria  eutectic alloy  ni  behavior  bi  microstructure