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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序作者升序作者降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序 导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究 期刊论文 《有机硅材料》, 2010, 卷号: 24, 页码: 283-287 作者:  李国一[1];  陈精华[1];  林晓丹[1] 胡新嵩[2];  曾幸荣[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/26 导热  灌封胶  AL2O3 端乙烯基硅油  甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷