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	导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究
	李国一[1]; 陈精华[1]; 林晓丹[1] 胡新嵩[2]; 曾幸荣[1]
刊名	《有机硅材料》
	2010
卷号	24页码:283-287
关键词	导热 灌封胶 AL2O3 端乙烯基硅油 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2247602
专题	华南理工大学
作者单位	[1]华南理工大学,广州510640 [2]广州高士实业有限公司,广州510450
推荐引用方式 GB/T 7714	李国一[1],陈精华[1],林晓丹[1] 胡新嵩[2],等. 导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究[J]. 《有机硅材料》,2010,24:283-287.
APA	李国一[1],陈精华[1],林晓丹[1] 胡新嵩[2],&曾幸荣[1].(2010).导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究.《有机硅材料》,24,283-287.
MLA	李国一[1],et al."导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究".《有机硅材料》 24(2010):283-287.

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