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| 集成电路产业封装测试领域共性技术识别研究——基于专利计量的视角 期刊论文 科技促进发展, 2021, 页码: 18 作者: 张清辉; 杨舒茜
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| 高分辨率紧凑被动相干成像技术研究 学位论文 北京: 中国科学院大学, 2019 作者: 刘罡![](/image/person.jpg)
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:36/0  |  提交时间:2019/11/26
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| 关于超低功耗集成电路技术的分析 期刊论文 2019, 页码: 36-37 作者: 党红云
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2019/12/20
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| “卡脖子”技术的突破:中国微电子技术微米级台阶的跨越 期刊论文 工程研究-跨学科视野中的工程, 2019, 卷号: 11, 期号: 06, 页码: 587-603 作者: 王公
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2022/07/18
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| 集成电路产业关键技术专利分析报告 专著 北京:电子工业出版社, 2018 作者: 吴鸣 ; 王丽 ; 靳茜; 赵慧敏 ; 杨小薇![](/image/person.jpg)
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/08/06
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| 高精度模拟与混合信号集成电路频谱测试中降低测试环境要求的算法研究 学位论文 2018 作者: 班诚
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/11/26
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| 成都15个电子信息产业项目集中开工涵盖设计、封测等关键环节 期刊论文 中国集成电路, 2018, 卷号: 第27卷, 页码: 3 -
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2019/12/24
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| 对电子信息技术的应用分析 期刊论文 现代信息科技, 2018, 卷号: 第2卷, 页码: 27-28 作者: 庞坤龙
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/12/24
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| 无线通信技术发展趋势研究 期刊论文 数字化用户, 2018, 卷号: 第7期, 页码: 25 作者: 张丽娴
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/12/24
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| 移动通信技术在物联网中的应用初探 期刊论文 中国新通信, 2018, 卷号: 第7期, 页码: 103-104 作者: 杜乾
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2019/12/24
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