| 成都15个电子信息产业项目集中开工涵盖设计、封测等关键环节 | |
| 刊名 | 中国集成电路
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| 2018 | |
| 卷号 | 第27卷页码:3 |
| 关键词 | 集成电路设计产业 电子信息产业 成都 信息技术产业 集成电路产业 重大项目 总投资 生态圈 |
| ISSN号 | 1681-5289 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 公开日期 | [db:dc_date_available] |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5367596 |
| 专题 | 上海电子信息职业技术学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | . 成都15个电子信息产业项目集中开工涵盖设计、封测等关键环节[J]. 中国集成电路,2018,第27卷:3. |
| APA | (2018).成都15个电子信息产业项目集中开工涵盖设计、封测等关键环节.中国集成电路,第27卷,3. |
| MLA | "成都15个电子信息产业项目集中开工涵盖设计、封测等关键环节".中国集成电路 第27卷(2018):3. |
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