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| 集成电路产业封装测试领域共性技术识别研究——基于专利计量的视角 期刊论文 科技促进发展, 2021, 页码: 18 作者: 张清辉; 杨舒茜
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| 集成电路产业关键技术专利分析报告 专著 北京:电子工业出版社, 2018 作者: 吴鸣 ; 王丽 ; 靳茜; 赵慧敏 ; 杨小薇![](/image/person.jpg)
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/08/06
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| 大连市集成电路产业公共服务平台转型升级研究 学位论文 : 大连理工大学, 2018 作者: 郭鑫山
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/02
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| 成都15个电子信息产业项目集中开工涵盖设计、封测等关键环节 期刊论文 中国集成电路, 2018, 卷号: 第27卷, 页码: 3 -
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2019/12/24
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| 2017年中国电子信息产业总体情况及发展趋势 无文献类型 作者: 闵钢
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/12/24
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| 我国芯片产业增长迅速约为全球增速的5倍 期刊论文 家电科技, 2018, 卷号: 第5期, 页码: 8 -
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/24
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| 工信部:国产芯片对关键领域支撑能力显著增强 期刊论文 智能制造, 2018, 卷号: 第5期, 页码: 3 -
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/24
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| 我国国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强 期刊论文 信息安全与通信保密, 2018, 卷号: 第5期, 页码: 10 作者: 本悦
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/24
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| 生态系统时代的产业政策模式进化 期刊论文 当代金融家, 2017, 页码: 58-62 作者: 赵志宏
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/12/09
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| 2017中国半导体市场年会在南京召开 期刊论文 集成电路应用, 2017, 卷号: 第34卷, 页码: 91 -
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/12/24
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