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封接工艺对陶瓷-金属接头组织和力学性能的影响 期刊论文
稀有金属材料与工程, 2013, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 145-148
作者:  张笑;  吕令涛;  杨建锋;  鲍崇高;  乔冠军
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陶瓷金卤灯用封接材料膨胀系数的研究 会议论文
第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(8), 第六届中国功能材料及其应用学术会议, 中国湖北武汉, CNKI, 重庆仪器材料研究所、中国仪器仪表学会仪表材料分会、国家仪表功能材料工程技术研究中心
耿志挺; 刘玉柱; 庄卫东; GENG Zhi-ting; LIU Yu-zhu; ZHU ANG Wei-dong
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陶瓷金卤灯用高温封接材料及封接特性研究 学位论文
2010
作者:  吕令涛
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基于陶瓷金卤灯的氧化铝透明陶瓷制备及性能研究 学位论文
2008
作者:  施玉婷
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