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| 星用Ka频段低噪声放大器多芯片组件关键技术研究 学位论文 2014 作者: 任联锋
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| 新型高灵敏度GLV光学电流传感器设计与性能分析 期刊论文 功能材料与器件学报, 2009, 期号: 01 鲁亮; 穆参军; 李四华; 吴亚明
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| 微过氧化物酶-11在碳纳米管/壳聚糖修饰电极上的直接电化学及电催化(英文) 期刊论文 功能材料与器件学报, 2009, 期号: 02 姜慧君; Philippe Mercier; Shiunchin C. Wang; 杜翀; 李晓伟; 杨辉; Daniel L.Akins
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| 多芯片组件基板的热效应分析 期刊论文 电力电子技术, 2009, 期号: 2, 页码: 67-69 作者: 张亚平; 冯全科; 余小玲
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| 硅埋置型微波多芯片组件封装研究 学位论文 硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2008 戚龙松
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| 超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究 学位论文 博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2007 徐高卫
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| 微波多层电路通孔互连的研究方法导引 会议论文 第六届全国毫米波亚毫米波学术会议, 2006-08-06 作者: 姬五胜[1]; 李英[2]
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| 微波多芯片组件中互连的仿真研究 学位论文 : 上海大学, 2004 作者: 姬五胜[1]
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| 电绝缘用ta-C薄膜的微观结构与电学特性 期刊论文 功能材料与器件学报, 2003, 期号: 04 宋朝瑞; 俞跃辉; 邹世昌; 张福民; 王曦
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| 新型的微波电路及EBG结构的理论分析 学位论文 : 上海大学, 2003 作者: 周霞[1]
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