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| 星用Ka频段低噪声放大器多芯片组件关键技术研究 学位论文
2014
作者: 任联锋
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| 新型高灵敏度GLV光学电流传感器设计与性能分析 期刊论文
功能材料与器件学报, 2009, 期号: 01
鲁亮; 穆参军; 李四华; 吴亚明
收藏 | 浏览/下载：16/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 微过氧化物酶-11在碳纳米管/壳聚糖修饰电极上的直接电化学及电催化(英文) 期刊论文
功能材料与器件学报, 2009, 期号: 02
姜慧君; Philippe Mercier; Shiunchin C. Wang; 杜翀; 李晓伟; 杨辉; Daniel L.Akins
收藏 | 浏览/下载：18/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 多芯片组件基板的热效应分析 期刊论文
电力电子技术, 2009, 期号: 2, 页码: 67-69
作者: 张亚平; 冯全科; 余小玲
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/18
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| 硅埋置型微波多芯片组件封装研究 学位论文
硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2008
戚龙松
收藏 | 浏览/下载：15/0 | 提交时间：2012/03/06
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| 超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究 学位论文
博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2007
徐高卫
收藏 | 浏览/下载：28/0 | 提交时间：2012/03/06
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| 微波多层电路通孔互连的研究方法导引 会议论文
第六届全国毫米波亚毫米波学术会议, 2006-08-06
作者: 姬五胜[1]; 李英[2]
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/05/10
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| 微波多芯片组件中互连的仿真研究 学位论文
: 上海大学, 2004
作者: 姬五胜[1]
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/05/10
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| 电绝缘用ta-C薄膜的微观结构与电学特性 期刊论文
功能材料与器件学报, 2003, 期号: 04
宋朝瑞; 俞跃辉; 邹世昌; 张福民; 王曦
收藏 | 浏览/下载：12/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 新型的微波电路及EBG结构的理论分析 学位论文
: 上海大学, 2003
作者: 周霞[1]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/05/10
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