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一种提升长期存储半导体硅片产品良率的工艺处理方法 专利
申请日期: 2017-01-01, 公开日期: 2018
作者:  唐昭焕;  杨发顺;  马奎;  林洁馨;  傅兴华
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NUMERICAL METHOD OF MIXED FINITE VOLUME-MODIFIED UPWIND FRACTIONAL STEP DIFFERENCE FOR THREE-DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICE TRANSIENT BEHAVIOR PROBLEMS 期刊论文
2017, 卷号: 37, 期号: 1, 页码: 259-279
作者:  袁益让[1];  杨青[2];  李长峰[3];  孙同军[3]
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针对复杂材料电子能带结构问题的理论方法探索 其他
2016-01-01
蒋鸿; 许熙; 吴沣
收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2017/12/03
基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究 期刊论文
南通大学学报(自然科学版), 2016
陆健; 杨冬琴; 黄倩露; 王强; 赵苏华
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2017/12/03
芯片与整机产业链协同发展至关重要 期刊论文
集成电路应用, 2016, 卷号: 第3期, 页码: 1
作者:  楚庆
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2013中国LED供应链大会在京召开 期刊论文
电子技术与软件工程, 2013, 卷号: 第15期, 页码: 6-7
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有滞留时间约束的集束型装备在线调度问题研究 期刊论文
控制与决策, 2011, 卷号: 26, 期号: 1, 页码: 37-43,48
作者:  李林瑛;  胡静涛
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半导体瞬态问题的混合迎风有限体积格式 期刊论文
2011, 卷号: 31, 期号: 1, 页码: 65-79
作者:  杨青[1]
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半导体瞬态问题的修正迎风有限体积格式 期刊论文
2008, 卷号: 28, 期号: 6, 页码: 725-738
作者:  杨青[1]
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2020/01/04
三维半导体问题的迎风有限体积格式 期刊论文
数学物理学报, 2006, 期号: 01, 页码: 150-160
作者:  杨青
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