基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究

doi:10.3969/j.issn.1673-2340.2016.04.003

CORC > 北京大学 > 软件与微电子学院

	基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究; Study on Yield Improvement of Semiconductor Process Based on Big Data Analysis
	陆健 ; 杨冬琴 ; 黄倩露 ; 王强 ; 赵苏华
刊名	南通大学学报（自然科学版）
	2016
关键词	大数据半导体工艺良率系统性问题晶圆
DOI	10.3969/j.issn.1673-2340.2016.04.003
英文摘要	基于大数据分析的失效分析技术,研究了制约先进集成电路良率的系统性问题方法.应用Yield Explorer分析软件对集成电路测试结果进行基于大规模的统计分析的再诊断.根据晶圆的针测结果,利用Yield Explorer的大量自动诊断功能,选取晶圆最外面5圈的芯片进行分析,找到了影响制约晶圆良率的系统性问题.通过选取最佳的失效样品进行物理失效分析,找到失效的真正工艺因素,经工艺优化后的晶圆良率提高了约2％.; 国家自然科学基金项目; 江苏省科技成果转化专项资金项目; 4; 17-21,37; 15
语种	英语
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/485082]
专题	软件与微电子学院
推荐引用方式 GB/T 7714	陆健,杨冬琴,黄倩露,等. 基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究, Study on Yield Improvement of Semiconductor Process Based on Big Data Analysis[J]. 南通大学学报（自然科学版）,2016.
APA	陆健,杨冬琴,黄倩露,王强,&赵苏华.(2016).基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究.南通大学学报（自然科学版）.
MLA	陆健,et al."基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究".南通大学学报（自然科学版） (2016).