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清华大学 [1]
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期刊论文 [1]
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2010 [1]
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塑封芯片烘烤过程的有限元分析
期刊论文
2010, 2010
丁晓宇
;
向东
;
杨继平
;
段广洪
;
DING Xiao-yu
;
XIANG Dong
;
YANG Ji-ping
;
DUAN Guang-hong
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