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大连理工大学 [3]
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Study on atomic layer etching of Si in inductively coupled Ar/Cl-2 plasmas driven by tailored bias waveforms
期刊论文
PLASMA SCIENCE & TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 19
作者:
Ma, Xiaoqin
;
Zhang, Saiqian
;
Dai, Zhongling
;
Wang, Younian
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提交时间:2019/12/09
atomic layer etching
multi-scale model
tailored bias voltage waveforms
ion energy and angular distributions
A Multi-Scale Study on Silicon-Oxide Etching Processes in C4F8/Ar Plasmas
期刊论文
PLASMA SCIENCE & TECHNOLOGY, 2016, 卷号: 18, 页码: 666-673
作者:
Sui Jiaxing
;
Zhang Saiqian
;
Liu Zeng
;
Yan Jun
;
Dai Zhongling
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浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/12/09
plasma etching
multi-scale model
trench profile
surface process
Ion Transport to a Photoresist Trench in a Radio Frequency Sheath
期刊论文
PLASMA SCIENCE & TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 14, 页码: 958-964
作者:
Zhang Saiqian
;
Dai Zhongling
;
Wang Younian
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/13
ion motion
IED
IAD
charging effect
sheath
plasma etching
CCP
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