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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Multi-temperature indentation creep tests on nanotwinned copper 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF PLASTICITY, 2018, 卷号: 104, 页码: 68-79 作者:  Yang, Xu-Sheng[1];  Zhai, Hui-Ru[2];  Ruan, Hai-Hui[3];  Shi, San-Qiang[4];  Zhang, Tong-Yi[5] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/22 Nanotwin  Indentation creep  Creep activation parameters  Twin boundary migration  Hardness   Time, stress, and temperature-dependent deformation in nanostructured copper: Stress relaxation tests and simulations 期刊论文 ACTA MATERIALIA, 2016, 卷号: 108, 页码: 252-263 作者:  Yang, Xu-Sheng[1];  Wang, Yun-Jiang[2];  Wang, Guo-Yong[3];  Zhai, Hui-Ru[4];  Dai, L. H.[5] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/26 Stress relaxation  Nanotwin  Copper  HRTEM  Atomistic simulations   Time-, stress-, and temperature-dependent deformation in nanostructured copper: Creep tests and simulations 期刊论文 JOURNAL OF THE MECHANICS AND PHYSICS OF SOLIDS, 2016, 卷号: 94, 页码: 191-206 作者:  Yang, Xu-Sheng[1];  Wang, Yun-Jiang[2];  Zhai, Hui-Ru[3];  Wang, Guo-Yong[4];  Su, Yan-Jing[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/26 Creep  Nanotwin  Activation parameters  HRTEM  Atomistic simulations