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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究 期刊论文 稀有金属材料与工程, 2015, 卷号: 44, 页码: 2234-2239 作者:  Xie Shifang[1];  Wei Xicheng[2];  Ju Guokui[3];  Xu Kexin[4] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30 无铅焊料  铬  金属间化合物  热时效   Interfacial IMC layer growth and tensile properties of low-silver Cu/SACBE/Cu solder joints 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 24, 页码: 249-256 作者:  Bi, Wenzhen[1];  Ju, Guokui[2];  Lin, Fei[3];  Xie, Shifang[4];  Wei, Xicheng[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30 Solders  Alloys  Tensile strength  Low-silver  IMC  Thermal aging  Thickness  Fracture mode  Lead-free  Packaging   Study on Sn-Ag-Cu-Bi-Er Solder with Low-Silver Content and Tensile Properties of the Solder Joints 期刊论文 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2012, 卷号: 41, 页码: 744-748 作者:  Bi Wenzhen[1];  Lin Fei[2];  Ju Guokui[3];  Xie Shifang[4];  Wei Xicheng[5] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/30 low-silver  SACBE  SAC  melting temperature  wettability   Microstructure and mechanical properties of Sn3Ag0.5Cu3Bi0.05Cr/Cu joints 会议论文 2011 12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY AND HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2011-08-08 作者:  Lin, Fei[1];  Bi, Wenzhen[2];  Ju, Guokui[3];  Xie, Shifang[4];  Wei, Xicheng[5] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/30 Experimental study on deburring, form error and surface roughness in orbital drilling of hardened steel (EI收录) 会议论文 Advanced Materials Research, Guangzhou, China, November 5, 2010 - November 7, 2010 作者:  Chen, Shifang[1];  Xie, Jin[2];  Zhuo, Youwang[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/16 Deburring  Error compensation  Flight dynamics  Hardening  Metal analysis  Oil well drilling  Surface properties  Tungsten carbide