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| SnAgCu钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究 期刊论文
电子元件与材料, 2007, 卷号: 26, 页码: 64-68
作者: 张炜[1]; 成旦红[2]; 郁祖湛[3]; Werner Jillek[4]
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| SnAgCu钎料焊点的电化学迁移研究 会议论文
2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛, 2007-11-01
作者: 张炜[1]; 成旦红[2]; 郁祖湛[3]
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| SnAgCu钎料焊点的电化学迁移研究 会议论文
2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛, 2007-11-01
作者: 张炜[1]; 成旦红[2]; 郁祖湛[3]; Werner Jillek[4]
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| 印制电路板的过去、现在和将来(下) 期刊论文
印制电路信息, 2005, 页码: 17-22
作者: Werner Jillek[1]; 姬学彬[2]; 张磊[3]; 石新红[4]
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| 印刷线路板的过去,现在和将来 会议论文
2005年上海市电镀与表面精饰学术年会, 2005-05-24
作者: Werner Jillek[1]; 姬学彬[2]; 张磊[3]; 石新红[4]
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| 印制电路板的过去,现在和将来(上) 期刊论文
印制电路信息, 2005, 页码: 9-14,17
作者: Werner Jillek[1]; 姬学彬[2]; 张磊[3]; 石新红[4]; 骆玉祥[5]
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