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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序作者升序作者降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序 Influence of Ce addition on Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints: Thermal behavior, microstructure and mechanical properties 期刊论文 Journal of Alloys and Compounds, 2017, 卷号: 698, 页码: 317-328 作者:  Tu, Xiaoxuan;  Yi, Danqing;  Wu, Jing;  Wang, Bin* 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/03 SAC305-xCe solder joints  Thermal behavior  Intermetallic compounds evolution  Mechanical properties