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中南大学 [1]
内容类型
期刊论文 [1]
发表日期
2017 [1]
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Influence of Ce addition on Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints: Thermal behavior, microstructure and mechanical properties
期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2017, 卷号: 698, 页码: 317-328
作者:
Tu, Xiaoxuan
;
Yi, Danqing
;
Wu, Jing
;
Wang, Bin*
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提交时间:2019/12/03
SAC305-xCe solder joints
Thermal behavior
Intermetallic compounds evolution
Mechanical properties
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