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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序作者升序作者降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序 Numerical Simulation and Experimental Verification of Copper Plating with Different Additives for Through Silicon Vias 会议论文 4th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Amsterdam, NETHERLANDS, 2012-09-17 作者:  Song, Chongshen;  Wu, Heng;  Jing, Xiangmeng;  Dai, Fengwei;  Yu, Daquan 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/18